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线路板镀金工艺介绍[ 07-26 18:19 ]
线路板镀金工艺介绍
PCB覆铜检测时的一些利弊[ 07-26 17:57 ]
覆铜一般有两种基本的方式,就是大面积的覆铜和网格铜,经常也有人问到,大面积覆铜好还是网格覆铜好,不好一概而论。为什么呢?大面积覆铜,具备了加大电流和屏蔽双重作用,但是大面积覆铜,如果过波峰焊时,板子就可能会翘起来,甚至会起泡。因此大面积覆铜,一般也会开几个槽,缓解铜箔起泡,单纯的网格覆铜主要还是屏蔽作用,加大电流的作用被降低了,从散热的角度说,网格有好处(它降低了铜的受热面)又起到了一定的电磁屏蔽的作用。对于一些企业用铜量大都会使用检测仪来分析袁术的含量。
FPC分板机的特点[ 07-25 16:01 ]
行业的快速发展逐渐成为了现代社会的一种趋势,我们的得生产生活需要我们科技力量的支持,fpc分板机是机械制造行业的一种先进设备,它能够满足传统手工业的不足,能够快速的进行生产作业。能够有效的节省原材料,今天就和大家一起谈谈什么是fpc分板机,fpc分板机具有哪些特点和优势。
印制电路板电镀生产线的维护与保养[ 07-25 15:52 ]
对印制电路板生产企业中常用的水平式电镀线和垂直式电镀线的维护与保养的方法进行了介绍。针对两种电镀设备的异同,分别对其槽体、传送机构、循环过滤设备、电气系统及管路系统维护与保养以及长时间停机时的设备保养方法做了介绍。
详解PCB电路板多种不同工艺流程[ 07-25 14:46 ]
本文主要介绍:单面电路板、双面板喷锡板、双面板镀镍金、多层板喷锡板、多层板镀镍金、多层板沉镍金板;这几种电路板不同的工艺流程做详细的介绍。
如何避免PCB设计的陷阱[ 07-25 14:23 ]
对于一个电子工程师来说,电路设计是一门基本的功夫。但是即使电路原理图再完美,如果在转化为PCB电路板的过程中,不对常见的问题和挑战有所了解和防范,能整个系统仍然会大打折扣,严重时根本不能工作。为了避免工程设计的变更,提高效率、减少成本,那么今天笔者将就最容易出现问题的地方一一进行说明。最后将展示给大家DesignSpark PCB,在DesignSpark网站上能下载到该软件,并且提供大量免费的资源库,必将给你的PCB设计带来非凡的体验。
详解PCB电路板多种不同工艺流程[ 07-21 18:19 ]
本文主要介绍:单面电路板、双面板喷锡板、双面板镀镍金、多层板喷锡板、多层板镀镍金、多层板沉镍金板;这几种电路板不同的工艺流程做详细的介绍。
开关电源中PCB排版注意事项[ 07-20 15:59 ]
Y电容通用脚距是10mm,留出焊盘,中间的空隙是8mm,中间最好不要走线
如何在PCB板上创建沟槽?[ 07-19 17:14 ]
在AD6.3版本及后续版本中可以创建沟槽和非圆孔的焊盘,添加沟槽和正方形的焊盘挖孔。
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